公司介绍

重庆荣昆焊接材料有限公司(以下简称“公司”)暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底,位于亚洲最大笔记本电脑生产基地——重庆市西永微电子产业园区,是一家主要从事研发、生产和销售电子微连接材料的现代化高科技企业,是西永微电子产业园区重点企业之一。是“上海有色金属网”焊料价格采标单位。 
2011年,公司与重庆理工大学深度合作,成立了国内首个省级“特种焊接材料与技术工程中心” 。 2015年,在中国锡行业企业评选活动中被评为“优秀”供应商等。

公司自购土地30余亩,与重庆理工大学等高等院校和科研单位全面合作,采用最新专利技术和国内外领先水平的生产设备,高起点建设年产2500吨电子锡焊料生产线,全面实现清洁化生产,并通过ISO14001及ISO9001体系认证,其产品质量符合电子焊料国家标准和IEC国际标准,受到电子信息产业的普遍欢迎。

公司于2018年与“稀玛明高(深圳)有限公司”合作,由重庆荣昆控股,在深圳光明区公明镇塘尾宇翔工业园投资建立“深圳明高荣昆新材料有限公司”,专业生产锡粉、锡膏等产品。公司坚持高起点、大规模、专业化道路,秉承“质量第一、用户至上”的理念,以一流技术、一流产品、一流服务,与国内外广大客商共谋发展。

展开
公司基本信息
主营锡膏、锡粉、锡丝、锡条、锡球、阳极棒
类型暂未填写
规模100人以下
地址暂未填写
公司工商信息
法人代表刘世明
注册资金暂未填写
成立时间2009-12-24
公司类型暂未填写
统一信用代码915001066992604626
企业联系人

刘先生

13096341111

总经理

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重庆荣昆

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